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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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172746-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装防水塞 批号23+
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TS5A3157DCKR 集成电路(IC) Texas Instruments 封装SC70-6 批号19+
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DTM06-12SA 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
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HVSL1200062B170 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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174515-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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560020-0221 电子元器件 MOLEX 封装针座 批号22+
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22124492075 电子元器件 KOSTAL 封装端子 批号23+
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MX34012UF1 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号19+
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64318-3018 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号21
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AT04-12PA-EC01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳
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VN0201500472 电子元器件 Amphenol 封装端子
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172253-6011 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号23+
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1241380-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
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174056-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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927-3912 电子元器件 国产 封装胶壳
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12077628
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15380781
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211769-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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12129373
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35126377
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