工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
MT095-76050 电子元器件 KUM 封装端子 批号19+
12047786 电子元器件 APTIV 封装针座 批号22+
S20B-PHDSS(LF)(SN) 排针、排母连接器 JST 封装针座 批号19+
1-178128-5 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
502352-1000 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号两年内
7157-3570 电子元器件 YAZAKI 封装防水塞 批号23+
IPS-13065T-01A-T 电子元器件 IRISO 封装端子 批号23+
AT04-6P-PM05 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
RC0402JR-07330RL 贴片电阻 YAGEO 封装402
1379659-4 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
1011-310-0205 电子元器件 TE Connectivity 封装卡箍 批号22+
6810-1217 电子元器件 SUMITOMO 封装卡扣 批号23+
10762774 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号19+
9670095654 电子元器件 HARTING 封装针座 批号两年内
ST740577-1 电子元器件 KET 封装端子 批号22+
2103181-3 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
PB621-02020-1 电子元器件 KUM 封装胶壳 批号22+
HVRC2P30MS106 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
SN74AHC1G04DRLR 通用逻辑门芯片 Texas Instruments 封装SOT-23
51021-0300 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21+
18521770482