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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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HB010-16020 电子元器件 KUM 封装扎带 批号19+
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1-1241370-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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173707-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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51382-0500 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23
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PB875-08900 电子元器件 KUM 封装胶壳 批号22+
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936782-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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7114-4100-02 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号23+
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1587985-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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60614390KSS 电子元器件 HL 封装端子 批号两年内
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1928402038 电子元器件 BOSCH 封装胶壳
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MBR10150CT 整流二极管 SIRECT 封装TO-220
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W3S-1939-P012 集成电路(IC) TE Connectivity 封装锁扣 批号23+
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174463-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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MMBT3906TT1G 三极管 ON 封装SOT-23
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6098-9494 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
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7158-3035 集成电路(IC) YAZAKI 封装防水塞 批号两年内
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RT001412SX03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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33219402
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1N4148W-E3-08 开关二极管 VISHAY 封装SOD-123
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501330-0700 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
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