工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
6-968975-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
12034363 集成电路(IC) APTIV 封装针座 批号两年内
179518-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子
PL182X-60-10 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
174983-7 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
6189-6905 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
V7-1D10DB 电子元器件 Honeywell 封装开关
776434-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
0460-215-16141 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号24+
1-1703818-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
GRM155R71C104KA88D 贴片电容 MURATA 封装402
MG641343-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号19+
12065863
1827114-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
CC0805KKX7R6BB105 电子元器件 YAGEO 封装805
SP3075EEN-L 集成电路(IC) EXAR 封装SOP-8 批号20+
1-827578-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号18+
39039062 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23+
6098-7896 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号24+
2103013-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
18521770482