工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
15316894 电子元器件 APTIV 封装盲堵 批号18+
368162-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22
SA3350/1 电子元器件 Bulgin 封装端子
502351-0900 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
350784-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
2321922-2 电子元器件 TE Connectivity 封装垫圈 批号22+
MG613133-1 电子元器件 KET 封装胶壳
RT071619PNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
368084-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
AT62-12-0222 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号一年内
MG620397 电子元器件 KET 封装胶壳
ES8-PN 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号22+
7165-1824 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号22+
1-368280-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装防水塞 批号22+
13857223
34894-8002 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
7283-4038-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳
ST731152-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
75586-0011 集成电路(IC) Molex 封装针座
2176442-8 电子元器件 TE Connectivity 封装电阻器 批号两年内
18521770482