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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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1534358-1 电子元器件 TE Connectivity 封装咔丁 批号20+
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9-966140-5 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳
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3-1355397-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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DT06-2S-EP06 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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4250000872 胶壳及附件 Cinch 封装端子 批号两年内
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15326678 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
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15326655 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号待确认
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GCM21BC71C106KE36L 电子元器件 MuRata 封装805
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2005079-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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MG640348-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23+
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1743161-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装咔丁 批号23
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560023-0748 电子元器件 MOLEX 封装胶壳
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97-3057-1008-1 电子元器件 Amphenol 封装尾夹 批号两年内
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WM-3P 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
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1062-16-0644 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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2005330-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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776538-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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12089754 电子元器件 APTIV 封装端子 批号两年内
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6195-0164 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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1-962842-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
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