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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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3-2177380-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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12103519 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号21
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8240-0448 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
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211CL3S1160
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MG632242-3 电子元器件 KET 封装插片 批号21+
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12059259
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936110-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
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174354-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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121667-0024
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5-928999-5 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
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DMP3130L-7-F 电子元器件 DIODES 封装SOT-23
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173631-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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12110754 电子元器件 APTIV 封装锁片 批号24+
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02T-JWPF-VSLE-S 胶壳及附件 JST 封装胶壳 批号23
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IMSA-13065S-2-12A 电子元器件 IRISO 封装胶壳 批号24+
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560154-8031 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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ST730942-3 电子元器件 KET 封装端子 批号23+
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184030-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号19+
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RSN2W20RJTB 电子元器件 Tyohm 封装DIP 批号10+
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BAT60AE6327HTSA1 整流二极管 Infineon 封装SOD-323
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