工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
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192900-0408 电子元器件 ITT 封装胶壳
15326268
15327786
132052-112 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号两年内
15326667
33482-4001 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21+
DL1-156R
MLF2012E120JTD25 电子元器件 TDK LAMBDA 封装805
917683-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
6920-0081 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
RT06128SNHEC03R 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号23+
RJ140.25W±1% 电子元器件 VO 封装DIP 批号12+
5057-9403 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
MG685433 电子元器件 KET 封装胶壳 批号19+
2-967239-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1011-345-0305 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1-963207-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
6098-6455 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
10-11-2063 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
18521770482