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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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6185-5440 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号18+
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43030-0003 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
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DJ611-6.3B 电子元器件 CJT 封装端子
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174463-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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353027-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21
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15327864 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号22+
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206837-1 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号22+
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2321918-5 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
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MG610152-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
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12084200
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13792299
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ST710850-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
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ST730313-1 集成电路(IC) KET 封装端子 批号两年内
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MT091-63280 电子元器件 KUM 封装端子 批号22+
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368454-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
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025-0480-000 电子元器件 ITT 封装防尘盖 批号待确认
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1-967625-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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132016-000
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1011-248-1205 电子元器件 TE Connectivity 封装尾夹 批号21+
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HVC2P63FS106 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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