工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
ST741020-3 电子元器件 KET 封装端子 批号19+
52213-0311 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22
7114-4150-02 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号19+
6189-0442 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23
1241418-4 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
936131-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
121583-0020 集成电路(IC) ITT 封装圆形连接器 批号22+
33481-0601 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号20+
DT04-12PA-P030 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号12+
LVRC20LP 电子元器件 Amphenol 封装盲堵 批号23+
1928406106 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号21+
PALR-02VF 胶壳及附件 JST 封装胶壳 批号21+
12161184
6185-5255 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
211CC2S1160
500588300 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号待确认
368051-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
828985-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号21+
1-1670918-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
179593-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
18521770482