工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
ST740688-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号23+
PH845-07010 电子元器件 KUM 封装胶壳 批号23
M902-2244 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
IMSA-13065S-2-24A 电子元器件 IRISO 封装胶壳 批号两年内
2050986-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
HVC2P80FV350 电子元器件 Amphenol 封装胶壳
1318772-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装针座 批号19+
MG640322 电子元器件 KET 封装胶壳 批号24+
33471-0401 胶壳及附件 MOLEX 封装密封件 批号23+
ATV04-18PB-RR01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳
DT2S-BT 电子元器件 TE Connectivity 封装护套 批号23+
MG641221-4 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
1903114-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
AIT2WSB-06-1AK 集成电路(IC) JST 封装胶壳
PL18W-301-70 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
1-2359439-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
8100-2493 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
776164-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
LT1763CDE-3.3#PBF 集成电路(IC) LINEAR 封装DFN-12
2137358-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
18521770482