工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
121668-0032 电子元器件 ITT 封装防水塞 批号22+
501646-1800 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21+
2.21405E+11 电子元器件 KOSTAL 封装端子
LVRCM26SCRA 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
U64HM-006GK-2 电子元器件 Micronel 封装鼓风机 批号两年内
PL182Y-60-6 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号24+
3901-3029 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号2年内
182916-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
19300060446 电子元器件 HARTING 封装胶壳 批号两年内
5037-5043 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
1326030-4 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
RA-2011 胶壳及附件 JST 封装胶壳 批号19+
GL024-02150 电子元器件 APTIV 封装配件 批号两年内
HDP24-24-31SE-L017 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
ST730502-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号22+
PL18U-300-50 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
RTHP0141PW-H1 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
60196-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
965570-1 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
1011-243-0805 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
18521770482