工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
936294-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
DTM04-2P-E004 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
HD36-24-14SN 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
1011-241-0605 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
AT60-12-0166 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
12059472 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
1-160304-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
936121-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
35411552
DT04-12PD 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
284742-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
12124580 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号两年内
RTS012N8P03 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
IMSA-13065S-2-32Y500 电子元器件 IRISO 封装胶壳 批号两年内
SP2-P-DC24V 电子元器件 Panasonic 封装继电器
282107-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
0855-0101 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号两年内
926898-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
15432302
505066-1222 电子元器件 MOLEX 封装针座
18521770482