工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
7-1452656-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
1-172129-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
385000M8659 电子元器件 HONEYWELL 封装DIP
3DA16FBM02BK 电子元器件 HL 封装胶壳 批号一年内
560189-0111 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
15426816
2-34150-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
1600636-9 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
2141784-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装高压件 批号23
AT06-12SA 胶壳及附件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
DT06-6S-E008 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
2005480-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
DB25S064TLF 电子元器件 Amphenol 封装D形连接器
8230-5418 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号24+
13613164 电子元器件 Aptiv 封装盲堵 批号23+
99-0409-10-04 电子元器件 BINDER 封装圆形连接器
DT06-08SA-EP06 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
CK06BX105K 电子元器件 KEMET 封装DIP 批号两年内
22013057 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号19+
SGM2036-3.3YUDH4G/TR 集成电路(IC) SGMICRO 封装UTDFN-4L
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