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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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12146940-L 电子元器件 APTIV 封装端子 批号两年内
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2292906-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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180907-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号08+
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1-480709-0 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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RT061619PNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
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7165-0210 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号23+
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1N4007 电子元器件 MSV 封装SMD 批号18+
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2371244-2 电子元器件 TE Connectivity 封装密封圈 批号两年内
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15324996 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号两年内
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505151-0500 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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7116-3050-02Y 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号两年内
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S2A-TP 整流二极管 VISHAY 封装SMB
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2137149-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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2379923-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片
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12047937 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
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43020-0801 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
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953381-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号22+
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7158-3016-80 电子元器件 YAZAKI 封装防水塞 批号19+
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1587819-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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7-1452665-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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