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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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175180-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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121667-0025
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6911-2024 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
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2278163-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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15494608
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12176462 电子元器件 APTIV 封装锁片 批号20+
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1-967622-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
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35150-0110 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
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DT04-3P-E005 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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12162210 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号22+
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PX0767/P 电子元器件 BULGIN 封装圆形连接器 批号21+
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1411169-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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NTCLE100E3102JB0 电子元器件 VISHAY 封装DIP
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1744544-4 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
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10538249
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2382718-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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8245-4060 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号22+
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15369260
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301-1C-S-R1-24VDC 电子元器件 SONGCHUAN 封装继电器
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MG640795 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23+
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