工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
3TSX18FW 电子元器件 HL 封装胶壳 批号两年内
1-967627-5 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
DRBF-2A 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
47PF±20%1KVDCY5P 电子元器件 GERAMIC CAPACITOR 封装DIP
54201412 电子元器件 APTIV 封装胶壳
929987-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
12129140 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
AHDP-16-04978 电子元器件 Amphenol 封装垫圈 批号两年内
7123-8521-80 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号21+
192900-0343
9-520183-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
105308-1212 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
66105-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号待确认
321320000 电子元器件 Weidmueller 封装胶壳
3282-8PG-3DC 电子元器件 Switchcraft 封装圆形连接器 批号两年内
8240-0449 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
350736-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
SFPS-41T-187-8 集成电路(IC) JST 封装端子 批号21+
13899398
12162343 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
18521770482