工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
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3-1355136-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
RC0805JR-076R2L 电子元器件 YAGEO 封装805
MX19A002S54 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号两年内
346900202 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号20+
CD16-E2GA472MYAS 电子元器件 TDK LAMBDA 封装DIP
DT06-2S-E008 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
T4011008041-000 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号23+
HDP24-24-31SE 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
RA-5011 电子元器件 JST 封装胶壳 批号21+
12020833 集成电路(IC) APTIV 封装锁片 批号21
15324982 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号23+
35023594 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
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2103155-1 电子元器件 TE Connectivity 封装高压件 批号21+
LM321MFX/NOPB 通用放大器 Texas Instruments 封装SOT-23-5
6189-0134 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号15+
AIT2WSB-02A-1AK 电子元器件 JST 封装胶壳 批号21+
211CC2S1160P 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
316390-7 电子元器件 TE Connectivity 封装盲堵 批号19+
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