工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
211CC2S2160P
12015024
51382-0600 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
1534789-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
1-66597-0 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号19+
1452158-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
71851-0006 电子元器件 MOLEX 封装端子
MG610320 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号23+
AAUS05AS0-040K01 电子元器件 LOTES 封装胶壳 批号23+
64319-3218 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
3901-2060 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
2299450-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳
3TK02FBR 电子元器件 HL 封装胶壳
6918-0332 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
PHR-6 线对板连接器 JST 封装胶壳 批号21+
M34S75C4F3 电子元器件 JAE 封装端子 批号22+
282089-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
7116-4417-02 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号23+
936575-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号20+
ADA4930-1YCPZ-R7 运算放大器及比较器 Analog Devices Inc 封装LFCSP-16
18521770482