工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
12147060 集成电路(IC) APTIV 封装锁片 批号22+
174257-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
7116-3060 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号两年内
MG640337-5 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号23+
RT001823PN03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
AT04-12PA-PM05 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
440133-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
7223-1324-60 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号23+
MG630537-7 电子元器件 KET 封装锁片 批号21+
M34P75C4F2 胶壳及附件 JAE 封装端子 批号2年内
2-1989943-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
AT04-08PA 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号22+
AT06-08SB-MM01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳
PPI0000489 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
2005327-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23
368088-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
174049-2 排针、排母连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
2291392-4 电子元器件 TE Connectivity 封装插座 批号两年内
368388-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
15304720 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号待确认
18521770482