工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
33467-0024 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号19+
IMSA-13065S-2-24B 电子元器件 IRISO 封装胶壳 批号23+
192900-0469
TR2028PMS1NB
12185237
54200206
DT2S-BT-BK 电子元器件 TE Connectivity 封装护套
VHR-3N 线对板连接器 JST 封装胶壳 批号22+
DTM04-6P 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
C322C104K5R5TA7317 电子元器件 KEMET 封装DIP-2
3M02FWM02N 电子元器件 HL 封装胶壳 批号两年内
PB875-10880 电子元器件 KUM 封装胶壳 批号两年内
501820-3231 电子元器件 MOLEX 封装针座 批号两年内
TP035-00300 电子元器件 KUM 封装端子 批号23+
1376352-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
MG680749 电子元器件 KET 封装防水塞 批号两年内
AT04-3P-RD01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
PL082X-60-6 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号23+
776349-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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