工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
12110192 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号两年内
12010717 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
DM130340-4
132022-001
10890230
6618812BSS 电子元器件 HL 封装端子 批号一年内
LVRC16SC01S 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23
13600493
2-962349-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
6189-0968 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号21+
7157-8767 集成电路(IC) YAZAKI 封装防水塞 批号两年内
DJ7041-6.3-11 电子元器件 CJT 封装胶壳
936233-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
RT061412PNH03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
C2012C0G1H331JT000A 电子元器件 TDK LAMBDA 封装805 批号1113
7116-4415-02 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号23+
SLP-02V 集成电路(IC) JST 封装胶壳 批号两年内
968402-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
AT13-204-2005 电子元器件 Amphenol 封装盲堵 批号24+
5-968971-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
18521770482