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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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IL-AG5-5S-S3C1 胶壳及附件 JAE 封装胶壳 批号23+
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132016-000 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号21+
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328730 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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AT60-204-08141 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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776532-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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MG632136-3 电子元器件 KET 封装胶壳 批号22+
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MG651343-5 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号23+
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SS12A1T-10 集成电路(IC) Amphenol 封装端子 批号两年内
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2203663-5 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
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964972-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号两年内
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10717422
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1-206070-0 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号22+
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2377780-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
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35126372 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
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12124075 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
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8100-3083 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号15+
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MG642984 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
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GCM31CC72A225KE02L 贴片电容 MURATA 封装1206 批号19+
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AT60-16-0622 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
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AT06-4S-MM01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
AT06-4S-MM01 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+