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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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1-1703639-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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1670108-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装盲堵 批号23+
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MG641107-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号24+
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ST731158-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
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166291-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
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888H-1CH-F-S 电子元器件 SONGCHUA 封装DIP
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ZMR-03 集成电路(IC) JST 封装胶壳 批号20
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8JA-003-526-001 电子元器件 hella 封装胶壳
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174046-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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MG681372 电子元器件 KET 封装防水塞 批号21+
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368135-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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RT014DCG 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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C310026001 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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YK5110403100G 电子元器件 ANYTEK 封装针座 批号11+
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174353-7 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片
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HDP26-24-35SN 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号2年内
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1-962842-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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7-1452656-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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1-2177053-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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52808-1270 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号22+
52808-1270 集成电路(IC) MOLEX 封装针座 批号22+