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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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60993301 电子元器件 APTIV 封装防水塞 批号23+
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075-8543-012
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368086-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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34969-0140 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
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936783-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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2-2371113-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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MG635817-2 电子元器件 KET 封装锁扣 批号两年内
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DRC26-50S04 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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7165-0400 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号19+
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3LIF32MW 电子元器件 HL 封装胶壳 批号一年内
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1928498807 集成电路(IC) BOSCH 封装端子 批号23+
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34130 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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1-1564414-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
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2-1586000-0 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
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MG680448 集成电路(IC) KET 封装防水塞 批号23+
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XT60H-M 电子元器件 AMASS 封装胶壳 批号22+
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ELP03A04 电子元器件 Amphenol 封装连接器 批号22+
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192900-0567
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33119078 电子元器件 APTIV 封装胶壳
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7165-1646 电子元器件 SUMITOMO 封装防水塞 批号23+
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