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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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15326631 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号24+
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AT04-3P 胶壳及附件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
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174264-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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9360083001 电子元器件 HARTING 封装胶壳 批号两年内
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DRC26-40SA 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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DT04-4P-E005 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号22
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M23S05K351 胶壳及附件 JAE 封装端子 批号23
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GRM1552C1H270JA01D 电子元器件 MURATA 封装402
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61518-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子
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RT001619PN03 集成电路(IC) Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
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2323989-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22
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LTC6948IUFD-3 电子元器件 LINEAR 封装QFN-28
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174984-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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8240-0542 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
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RTFD18B 电子元器件 Amphenol 封装密封圈 批号两年内
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MLI3216-R22 电子元器件 FH 封装1206
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9800905 电子元器件 Schlemmer 封装螺母 批号22+
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12185129 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号22+
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880810-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
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2282467-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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