工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
HDP26-24-31SE 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
3901-4046 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
HVRC2P30FS106S 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
160102-2 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子
DT06-12SA-C015 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
ST730495-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号24+
1418844-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
SMEC-A021T-M0.5 电子元器件 JST 封装端子 批号22+
MT78760 电子元器件 TE Connectivity 封装针座 批号1529
7114-1232 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号23
C945 CR 电子元器件 CJ 封装SOT-23
7187-8847 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号22+
174262-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
174358-7 胶壳及附件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
174922-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
2103154-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装盲堵 批号2年内
MX34024NF2 电子元器件 JAE 封装针座 批号19+
936286-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装咔丁 批号两年内
502352-0601 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
35126383 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号22+
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