工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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12015798
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2350943-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
2310473-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
7158-3034-50 电子元器件 YAZAKI 封装防水塞 批号23+
AC-HA000754 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
7288-8199-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳
MG681159 集成电路(IC) KET 封装防水塞 批号22+
AT04-6P 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
3-967624-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
W6P 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
7165-0796 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号两年内
PL182X-60-4 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
1318389-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1897015-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
7165-0842 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
7283-6454-40 集成电路(IC) YAZAKI 封装胶壳 批号21+
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1801739-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
1743164-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
18521770482