工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
3-967628-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
DRC26-24SA 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
5273-07A 电子元器件 MOLEX 封装针座 批号两年内
1897013-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
HD34-24-29PN 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
10781041 电子元器件 APTIV 封装端子 批号16+
HVG30F2 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号22+
350767-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
13757523
98982-5011 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号21+
2N6403G 电子元器件 LITTELFUSE 封装TO-220 批号2年内
0413-003-1605 电子元器件 TE Connectivity 封装盲堵 批号24+
CC0603KRX7R6BB475 电子元器件 Yageo 封装603
15445905 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号14+
15326632 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号19+
368538-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
RN222-1.5-02 电子元器件 SCHAFFNER 封装滤波器
PX0749/P 电子元器件 Bulgin 封装胶壳
MX34007SF1 胶壳及附件 JAE 封装胶壳 批号两年内
12020829 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
18521770482