工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
43025-1408 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
PL28W-300-70 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
15-04-5104 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号两年内
PHR-3 线对板连接器 JST 封装胶壳 批号22+
DTM06-4S 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
280756-4 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
CD19FD102JO3F 电子元器件 Cornell Dubilier 封装DIP
8230-5271 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号24+
MG610047-2 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
7165-1312 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号23+
132000-002
5-179464-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
2103321-4 电子元器件 TE Connectivity 封装插头 批号两年内
121668-0002 电子元器件 ITT 封装端子 批号两年内
HB010-14150 电子元器件 KUM 封装扎带 批号两年内
LQW18AN36NG00D 固定电感器 MURATA 封装603
7283-4192-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号22+
B8B-XH-A(LF)(SN) 线对板连接器 JST 封装针座 批号19+
7161-9787 集成电路(IC) SUMITOMO 封装盲堵 批号23+
33471-0201 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号21+
18521770482