工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
C2012X7R1H104M085AA 电子元器件 TDK LAMBDA 封装805
MG651056-4 电子元器件 KET 封装胶壳 批号两年内
MF1W 1K 1W 1KΩ 电子元器件 KOA 封装DIP
MG610331-5 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号23+
PT02A-12-4P 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器
50GIT-CL-1A-01-02 电子元器件 JST 封装胶壳 批号23+
C10-738986-2YS2 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
33472-0601 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号23+
15324985 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号23+
B65517D100A48 电子元器件 TDK LAMBDA 封装DIP
12033731 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
8230-4272 电子元器件 SUMITOMO 封装端子 批号21+
MG641744-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号24+
2137216-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
6189-0504 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
1-776163-1 排针、排母连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
AWP6S 电子元器件 Amphenol 封装锁片 批号两年内
12033769 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
174460-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号13+
2373921-3 电子元器件 TE Connectivity 封装盲堵 批号23+
18521770482