工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
927852-6 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号21-22
936133-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
K200294-20 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
52435-2871 集成电路(IC) MOLEX 封装针座
MG610203 电子元器件 KET 封装胶壳 批号19+
7287-1992-40 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号22+
1587826-2 电子元器件 TE Connectivity 封装高压件 批号两年内
10864040
C10-738775-201 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
EHR-5 胶壳及附件 JST 封装胶壳 批号两年内
350690-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
502578-0400 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
MSDVM630 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号2年内
13887000 电子元器件 APTIV 封装胶壳
205342-5028 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号22+
776276-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
501646-1000 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号22+
RC0402JR-07200KL 电子元器件 YAGEO 封装402
33482-8601 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳 批号17+
12110489
18521770482