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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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2050989-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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SPS-61T-250 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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13678795 电子元器件 APTIV 封装胶壳
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640456-6 排针、排母连接器 TE Connectivity 封装针座 批号23+
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50039-8000 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号23+
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15324988 电子元器件 APTIV 封装防水塞 批号两年内
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13856954
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192900-0678
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PPI0001501 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
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MG620838 电子元器件 KET 封装胶壳 批号22+
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VN02600021 电子元器件 Amphenol 封装端子
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HDP24-24-35PN 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
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963143-1 电子元器件 TE Connectivity 封装防水塞 批号23+
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444510-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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132060-0100 电子元器件 ITT 封装端子 批号两年内
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502352-0201 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
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1N5246B 稳压二极管 WILLAS 封装DO-35
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15497644 电子元器件 APTIV 封装胶壳
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1379662-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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6098-7385 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号24+
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