工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
163A11079X 电子元器件 Conec 封装D形连接器 批号1720
174263-7 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
8-968973-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
MG641362-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号23+
RC0402FR-071ML 贴片电阻 YAGEO 封装402
121668-0222
MX34040SF1 胶壳及附件 JAE 封装胶壳 批号23+
282104-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
7287-1116-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号22+
PL182X-61-10 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器
501646-2400 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
SHLP-14V-S-B 电子元器件 JST 封装胶壳 批号19+
CA3102E32A10P
2272162-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳
C146A10001E8 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
5-1397878-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
1411594-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
7120-1010 电子元器件 YAZAKI 封装护套 批号两年内
1060-16-1222 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
175444-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装针座 批号18+
18521770482