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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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98897-1119 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号21+
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WP-4P 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号23+
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43020-0401 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳 批号17+
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12010975 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号23+
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FN9244B-3-06 电子元器件 SCHAFFNER 封装滤波器
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192900-0286
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6098-7060 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号21+
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12191762
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1-1827864-5 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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MPS02-BSFA032S 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
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965999-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号24+
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121583-0004
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3-967629-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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33001-2004 集成电路(IC) MOLEX 封装端子 批号两年内
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TPS3809L30QDBVRQ1 电源控制器/监视器 Texas Instruments 封装SOT-23
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ST780803-3 电子元器件 KET 封装端子 批号19+
ST780803-3 电子元器件 KET 封装端子 批号19+
51217-0805 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
51217-0805 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
DTM04-3P 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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12015791
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7116-1530 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号两年内
7116-1530 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号两年内