工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
SC000572T 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23+
15317327
0-2141155-1 电子元器件 TE Connectivity 封装配件 批号22+
15324981 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号21+
1-316131-2 线对板连接器 TE Connectivity 封装针座 批号19+
ST741207-3 电子元器件 KET 封装端子 批号两年内
MG651926 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号23+
7114-1260 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号22+
6618302BSS 电子元器件 HL 封装端子 批号21+
HD36-24-18SN 电子元器件 TE Connectivity 封装矩形连接器 批号两年内
1418994-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22
2367819-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
RT06104SNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号23+
936429-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
AHDPBS18-002 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
10013906
211CC2S2160P 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号23+
5747099-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
AT60-12-0222 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号24
12020926
18521770482