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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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HDC16-9-E004 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号2年内
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12015870
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SYM-001T-P0.6 集成电路(IC) JST 封装端子 批号22+
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RC0402FR-0710K7L 电子元器件 YAGEO 封装402
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87439-0600 集成电路(IC) MOLEX 封装胶壳
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1928405981 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号22+
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1318756-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
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184002-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
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AT06-08SA 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
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180464-2 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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233-0016 电子元器件 国产 封装胶壳
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1241608-6 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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MX31035SGB 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号三年内
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7157-3580-60 电子元器件 YAZAKI 封装防水塞 批号23+
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15326640
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6189-6907 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
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1-1703494-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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HD36-24-21SN-059 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
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DT04-12PA 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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ATM04-2P 胶壳及附件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
ATM04-2P 胶壳及附件 Amphenol 封装胶壳 批号23+