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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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64325-1091 集成电路(IC) MOLEX 封装防水塞 批号两年内
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33160247
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98824-1021 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
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RG59/62SRB-BK 电子元器件 MH Connectors 封装套管
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15512735 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号两年内
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284869-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
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2-927768-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号21+
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12020321 集成电路(IC) APTIV 封装端子 批号20+
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C146P24001G8 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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1801606-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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15345983 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号两年内
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RT00104PN03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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3517 保险丝座 Keystone 封装针座
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6189-1161 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号20+
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177915-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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350218-3 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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1746977-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳
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N022524321C 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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936236-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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192990-1680
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