工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
PL28V-301-70 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
F353200（33500406）
7283-8850-30 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳 批号23+
1060-20-0122 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
1060-20-0244 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
172501-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
192922-1470
132000-111
EX40202E 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号21+
13927329 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号22+
WP934SA/3GD 电子元器件 Kingbright 封装DIP
MX34036UF2 电子元器件 JAE 封装胶壳 批号19+
3A03FW 电子元器件 HL 封装胶壳 批号23+
CHS-08B 电子元器件 COPAL 封装SMD
RTS016N4PHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22
12010300 集成电路(IC) APTIV 封装防水塞 批号23+
ST711074-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
DRB16-60SBE-L018 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
15324990
12089290
18521770482