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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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132015-0068
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15304731
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132060-2200
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15336387 电子元器件 APTIV 封装端子 批号20+
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GRM42-6W5R103K100-500 电子元器件 MURATA 封装SMD
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HVG30M2 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号23
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2366066-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
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7116-4102-02 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号23+
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182663-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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DEMZ-9S-N-A197 电子元器件 ITT 封装胶壳
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AIT2PB-02A-1AK 集成电路(IC) JST 封装胶壳 批号两年内
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Mar-40 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
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MT095-63280 电子元器件 KUM 封装端子 批号23+
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HDP26-24-35PN-L017 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器
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6918-1779 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
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1500-0105 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
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0906-0-15-20-76-14-11-0 电子元器件 Mill-Max 封装端子
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HDP26-24-9SE 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号两年内
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