工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
2208338-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号19+
MG610599-2 电子元器件 KET 封装胶壳
LM2576SX-ADJ 集成电路(IC) TI 封装TO-263-5 批号21+
7283-1160 电子元器件 YAZAKI 封装胶壳
15339967 电子元器件 APTIV 封装防水塞 批号19+
120-1804-000
HB010-21020 电子元器件 KUM 封装扎带 批号21+
206613-1 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号22+
13521463
34967-0002 电子元器件 MOLEX 封装盲堵 批号两年内
10768569
770680-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
A114017-SR 电子元器件 Amphenol 封装盲堵 批号两年内
96.74 电子元器件 FINDER 封装继电器
34123 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号15+
MG651044-5 电子元器件 KET 封装胶壳 批号21+
638551-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
12020337 电子元器件 APTIV 封装端子 批号20+
6189-0101 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号19+
175855-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片
18521770482