工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
172133-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
174260-7 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
2377780-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号2年内
173977-9 连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
2232902-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号21+
HC08B-P32R 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
7116-4416-02 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号23+
0870-0102 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号22+
965687-1 电子元器件 TE Connectivity 封装垫圈 批号24+
350830-1 接线座 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
09-50-3021 胶壳及附件 MOLEX 封装胶壳
1445022-4 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
PL18X-300-35 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
347910180 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
8100-0458 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
54200005
3901-3063 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
15430900 电子元器件 APTIV 封装锁片 批号22+
936289-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
RT06188PNHEC03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
18521770482