工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
8240-4932 集成电路(IC) SUMITOMO 封装端子 批号23+
13712971 电子元器件 APTIV 封装胶壳
1-2296694-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
EHR-6 胶壳及附件 JST 封装胶壳 批号20+
34900-4125 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
VLS252012T-2R2M1R3 功率电感 TDK LAMBDA 封装2520 批号18+
GRM1885C1H200JA01D 贴片电容 MURATA 封装603
167295-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
1928499399 电子元器件 BOSCH 封装端子 批号23
172777-1 端子、接插件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
WM-12P 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号两年内
1318389-2 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
MX34036SF1 胶壳及附件 JAE 封装胶壳 批号23+
54002006
1928405247 集成电路(IC) BOSCH 封装胶壳 批号两年内
2050981-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
121668-0001
1-2112502-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1586019-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1-917659-5 胶壳及附件 TE Connectivity 封装DIP 批号22+
18521770482