工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
HVSL362022A 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号23+
282322-1 电子元器件 TE Connectivity 封装咔丁 批号两年内
968265-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳
12162196
MUF-PK10k-X 电子元器件 JST 封装胶壳 批号23+
DT04-6P-L012 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳
6098-7906 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号待确定
VHR-3N-WGE1 电子元器件 JST 封装胶壳 批号两年内
205206-3 电子元器件 TE Connectivity 封装D形连接器 批号21+
ES32-RN 电子元器件 Exconn 封装胶壳
3UH02FBM02BK 电子元器件 HL 封装胶壳
7116-4021 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号23+
1-962916-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
HDP24-24-9PE 电子元器件 TE Connectivity 封装圆形连接器 批号23+
929937-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
2350943-1 电子元器件 TE Connectivity 封装配件 批号两年内
ST710783-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号23+
ESC-2ZTR 电子元器件 Exconn 封装端子 批号两年内
7114-6041 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号23+
44516-0009 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
18521770482