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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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1-967625-6 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
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1-770901-0 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号20+
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192900-0075
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SIN-81T-3.6S 端子、接插件 JST 封装端子 批号两年内
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1897725-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
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PL082Y-61-6 电子元器件 Amphenol 封装连接器 批号21+
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13840281
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6098-3917 集成电路(IC) SUMITOMO 封装胶壳 批号22+
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1674298-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装端子 批号23+
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54200309 电子元器件 APTIV 封装胶壳 批号23+
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6189-0319 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号20+
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RC0402FR-078K2L 贴片电阻 YAGEO 封装402
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316086-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
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RTS010N4P03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
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1411558-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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3901-2046 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
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15366021
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964263-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
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177918-1 电子元器件 TE Connectivity 封装锁片 批号19+
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1-174985-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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