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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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GRM21BR61A476ME15L 集成电路(IC) Murata 封装805 批号18+
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178289-8 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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15-24-6101 电子元器件 MOLEX 封装针座 批号两年内
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ST740686-3 集成电路(IC) KET 封装端子 批号23+
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CL21A226MOQNNNE 贴片电容 SAMSUNG 封装805 批号19+
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7116-4780-02 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号22+
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6188-5814 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23
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7116-3703-02 电子元器件 YAZAKI 封装端子
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444312-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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6098-2350 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号20+
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32006-A22 电子元器件 Eaton 封装胶壳 批号23+
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6189-6909 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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9-2208656-9 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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DT04-08PD-CE01 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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ST740709-3 电子元器件 KET 封装端子 批号22+
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6098-0333 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号两年内
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HCTM21504 电子元器件 Amphenol 封装端子 批号两年内
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MG610070 电子元器件 KET 封装胶壳
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MG613140 电子元器件 KET 封装胶壳 批号20+
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2319021-2 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
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