产品中心

产品中心

工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
视频分类
联系我们

联系人:王R

邮箱:126@162.com

电话:18521770482

地址:中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室

产品展示
RTS010N6P03 电子元器件 Ampheno 封装圆形连接器 批号两年内
RTS010N6P03 电子元器件 Ampheno 封装圆形连接器 批号两年内
1928405069 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号23+
1928405069 电子元器件 BOSCH 封装胶壳 批号23+
RT0W01419SN03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器
RT0W01419SN03 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器
7815049 电子元器件 Schlemmer 封装端子
7815049 电子元器件 Schlemmer 封装端子
1-1563878-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
1-1563878-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
MG651194 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号21+
MG651194 集成电路(IC) KET 封装胶壳 批号21+
1062-16-0622 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
1062-16-0622 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
7114-4027 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号19+
7114-4027 电子元器件 YAZAKI 封装端子 批号19+
2141116-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
2141116-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
MG681116 电子元器件 KET 封装防水塞 批号18+
MG681116 电子元器件 KET 封装防水塞 批号18+
6918-0698 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号14+
6918-0698 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号14+
DRC12-40PA 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
DRC12-40PA 集成电路(IC) TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
42474-2411 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
42474-2411 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
TPS62410QDRCRQ1 电子元器件 Texas Instruments 封装VSON-10
TPS62410QDRCRQ1 电子元器件 Texas Instruments 封装VSON-10
34900-4126 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
34900-4126 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
1011-2053 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
1011-2053 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号两年内
CD16-E2GA472MYGS 电子元器件 TDK LAMBDA 封装DIP
CD16-E2GA472MYGS 电子元器件 TDK LAMBDA 封装DIP
12103584 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号两年内
12103584 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号两年内
207813
207813
174656-7 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+
174656-7 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号24+