工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
产品分类
联系我们
联系人：王R
邮箱：126@162.com
电话：18521770482
地址：中国 上海 闸北区上海市闸北区海宁路1399号金城大厦520室
产品展示
770988-3 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号22+
1376106-1 连接器 TE Connectivity 封装胶壳 批号23
1-967625-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
CA3102E14S-7P
B59300M1120A070 电子元器件 TDK LAMBDA 封装DIP 批号23+
PT10LV10-222A2020-PM-S 电子元器件 Amphenol 封装电位器 批号两年内
DTM06-3S 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
10800507250 电子元器件 KOSTAL 封装防水塞 批号两年内
MS3108E18-1S
132124-000P 电子元器件 ITT 封装胶壳 批号两年内
1-2327025-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
54200010
2321525-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
SB4011NOH-2C 电子元器件 NKK SWITCHES 封装按钮开关 批号两年内
1-968317-3 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
1-1534127-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
284583-1 电子元器件 TE Connectivity 封装盲堵 批号23+
1-1355118-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装锁片 批号19+
42474-1411 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号19+
7116-4150-02 集成电路(IC) YAZAKI 封装端子 批号22+
18521770482