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工商信息

上海昌誉电子科技有限公司

通过真实性核验手机验证
成立时间:
上海昌誉电子科技有限公司
注册资本:
10万元
所在地区:
中国 上海 闸北区
主营产品:
美信德州意法品牌IC
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12065285 电子元器件 APTIV 封装防水塞
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63232-1 电子元器件 TE Connectivity 封装端子
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15326667 集成电路(IC) APTIV 封装胶壳 批号22
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6098-7383 电子元器件 SUMITOMO 封装胶壳 批号23+
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3903-6060 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号23
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776492-2 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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15430896 集成电路(IC) APTIV 封装锁扣 批号23+
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M34S75C4F2 胶壳及附件 JAE 封装端子 批号23+
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2077131254 电子元器件 MOLEX 封装端子 批号19+
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7165-0343 集成电路(IC) SUMITOMO 封装防水塞 批号23+
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MG653912 电子元器件 KET 封装胶壳 批号22+
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15305351
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DG85B-8011-76-1012 电子元器件 DURAKOOL 封装DIP
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5057-9404 电子元器件 MOLEX 封装胶壳 批号22+
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172130-1 电子元器件 TE Connectivity 封装胶壳 批号22+
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C146C05801E8 电子元器件 Amphenol 封装胶壳 批号两年内
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086-0068-000
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12065703 电子元器件 APTIV 封装防水塞 批号21+
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964269-5 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号2年内
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1-968855-3 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
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