工商信息
上海昌誉电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 上海昌誉电子科技有限公司
- 注册资本：
- 10万元
- 所在地区：
- 中国 上海 闸北区
- 主营产品：
- 美信德州意法品牌IC
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产品展示
1060-20-0144 电子元器件 TE Connectivity 封装端子 批号两年内
7158-3166-60 集成电路(IC) YAZAKI 封装防水塞 批号22
173630-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装端子 批号23+
35174381
RT061823SNHEC03 集成电路(IC) Amphenol 封装圆形连接器 批号22+
B6B-XH-TW 电子元器件 JST 封装胶壳 批号两年内
MG655757 电子元器件 KET 封装胶壳
030-2415-001
3590S-6-502L 电子元器件 BOURNS 封装DIP 批号两年内
ECS65US12 电子元器件 XP POWER 封装开关
RTS712N8PHEC03NFK 电子元器件 Amphenol 封装圆形连接器 批号两年内
173852-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号23+
10762772 电子元器件 APTIV 封装端子 批号23+
2141809-3 集成电路(IC) TE Connectivity 封装高压件 批号23+
1-967630-1 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号21+
13964580
1-480706-0 胶壳及附件 TE Connectivity 封装胶壳 批号两年内
RC0402JR-07100KL 贴片电阻 YAGEO 封装402
120110-0044
963142-1 集成电路(IC) TE Connectivity 封装防水塞
18521770482